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微型轻触开关指标和检测

分类:行业最新资讯浏览:914发表时间:2023-01-12 10:25:27

微型轻触开关指标和检测

目前主流的轻触开关都使用锡磷青铜作为铜件材料。锡磷青铜合金外观呈紫红色,最大的特点就是其抗疲劳强度非常高,弹性极强,耐腐蚀、抗氧化性能出色。抗氧化、韧性强、铜片厚、少铆接,是判断轻触开关质量的四大指标。

微型轻触开关检测指标

1、微型轻触开关铜片厚:提升电流通过能力,减少铜件自身的电阻;

2、微型轻触开关抗氧化:不生锈,减少因锈蚀造成的电阻增大及发热问题;

3、微型轻触开关少铆接:最好是整体一片铜件,进一步减少铆接部分断裂及铆钉发热情况;

4、微型轻触开关韧性强:特别是应用于轻触开关与耳机插座部分,不易变形,使轻触开关与耳机插座长期使用,也能保持合适的夹紧力,确保插套与插头紧密联接,减少电弧。

微型轻触开关指标和检测

微型轻触开关出货前检测项目

一、检测轻触开关按力

在轻触开关手柄的顶端面中央,按轻触开关动作方向均匀地施加静负荷,并测量两次,取其平均值。测量误差应不大于15%。轻触开关的按力应在元器件规格书规定的范围内。

二、检测轻触开关耐压

将AC250V(50Hz有效值)的试验电压加在开关相邻而不相接的接点间以及接点与其他金属件之间,保持1min.试验期间应无击穿、飞弧、损伤、闪烁等现象,且漏电流不超过0.5mA。

三、检测轻触开关行程

在轻触开关手柄的顶端面中央,按轻触开关动作方向均匀地施加允许的最大按力,用游标卡尺测量行程,测量误差不大于15﹪.轻触开关的行程应在元器件规格书规定的范围内。

四、检测轻触开关可焊性

将焊接部位浸过助焊剂后,沿轴线方向浸入240~245℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、235±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)的熔融焊锡槽中2~3s,本体距熔融焊料1.5mm,然后用3-10倍放大镜观察,浸入部分应上锡明亮、光滑,只允许有少量分散的如针孔不浸润或弱浸润之类的缺陷,且这些缺陷不出现在同一位置。

五、检测轻触开关绝缘电阻

在开关相邻而不相接的接点间以及接点与其他金属件之间施加电压DC250±15V,测量误差应不大于10﹪。绝缘电阻应大于100MΩ。

微型轻触开关指标和检测

六、检测轻触开关耐焊接热

将试样引脚浸过助焊剂后,沿轴线方向浸入265±5℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、260±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)熔融焊锡槽中5±0.5s,本体距熔融焊料1.5mm。开关应能经受耐焊接热试验作用,试验后,在正常条件下恢复30分钟,开关应能动作,电路转换应正常,引脚应无机械损伤,外观应无明显变化。

七、检测轻触开关引脚强度

取开关一根引脚,使样品处于正常安装位置,沿引脚轴向方向施加9.8N的拉力,时间为10±1S.试验后,引脚应无脱落、破损、开关应能动作。

八、检测轻触开关外观尺寸

轻触开关各部件加工良好,表面无锈蚀、油污及其他可见损伤;引脚电镀良好、无锈迹、无氧化、无折断、无弯曲;按键部分应光滑、无毛刺、无突起,与本体结合牢固无松动;开关表面数字或字母标识清晰、完整。开关的结构、安装尺寸、外形尺寸应符合元器件规格书要求,开关尺寸公差要求±0.2mm。

九、检测轻触开关功能动作

通以符合规格书规定的额定电压和额定电流,通过指示灯来检查电路的通断情况,也可以使用接触电阻试验方法来检查。开关的通断应准确、清晰,操作循环开关动作应顺畅、无卡滞现象,电路转换正常。

十、检测轻触开关接触电阻

用毫欧表测量开关触点接通时的电阻值;有争议时按国标规定加直流20mV(测试回路的开路电动势),100mA,测引出端的电压降,推算出接触电阻。轻触开关要求≤0.03Ω。