技术资料

提供开关产品、插座等技术资料!

藤设计客服

smt工艺流程图

  • 时间:2个月前
  • 浏览:193次

1.全表面安装(Ⅰ型):

  1)单面组装:来料检测 --》 丝印焊膏(点贴片胶)--》 贴片 --》 烘干(固化) --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

2.双面组装

(一 ) 片式元器件单面贴装工艺

smt片式电子元器件单面贴装工艺流程图.jpg

说明:

步骤 1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。

步骤 2:通过焊膏印刷机或 SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及 SMT漏板将 SMT焊膏漏印到 PCB的焊盘上。

步骤 3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。

步骤 4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。

步骤 5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。

步骤 6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。

步骤 7:通过 SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤 8:检查有无焊接缺陷,并修复。

(二) 片式元器件双面贴装工艺

smt片式电子元器件双面贴装工艺流程图.jpg

注意事项:

1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为 A面,元器件多而大的为 B面。

2: 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即: A面用高温焊膏, B面用低温焊膏

3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤 7 完成后,需要将 A面大封装元器件, 用贴片红胶粘住,再进行 B面的操作。

4: 其它步骤操作同工艺(一)

( 三) 研发中混装板贴装工艺

smt混装板贴装工艺流程图.jpg

说明:

步骤 1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。

步骤 2:用 SMT焊膏分配器、空气压缩机将 SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到 PCB焊盘上。

步骤 3:检查所滴涂的焊膏量是否合适,是否有漏涂或粘连。

步骤 4:由真空吸笔或镊子等配合完成。

步骤 5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。

步骤 6:通过 HT系列台式小型 SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤 7:检查有无焊接缺陷,并修复。

步骤 8:由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

(四) 双面混装批量生产贴装工艺

smt双面混装批量生产贴装工艺流程图.jpg

说明:

注意事项及操作工艺同上所述。


粤ICP备17085769号-4 网站地图| 业务合作
展开